ФОТОРЕЗИСТ (от фото... и англ. resist - сопротивляться, препятствовать ), полимерный светочувствительный слой, нанесённый на поверхность полупроводниковой пластины с окисной плёнкой. Ф. используются в полупроводниковой электронике и микроэлектронике (см., напр., Планарная технология) для получения на пластине "окон" заданной конфигурации, открывающих доступ к ней травителя. В результате экспонирования Ф. через наложенный на него стеклянный шаблон нужного рисунка ультрафиолетовым излучением (иногда электронным лучом) свойства его меняются: либо растворимость Ф. резко уменьшается (негативный Ф.), либо он разрушается и становится легко удалимым (позитивный Ф.). Последующая обработка растворителем образует в Ф. "окна" на необлучённых участках негативного Ф. или облучённых участках позитивного Ф. Типичные Ф.: негативные - слои поливинилового спирта с солями хромовых кислот или эфирами коричной кислоты, слои циклизованного каучука с добавками, вызывающими "сшивание" макромолекул под действием света; позитивные - феноло- или крезолоформальдегидная смола с о-нафтохинондиазидом. См. также Фотолитография.
Лит.: Фотолитография и оптика, М.-Берлин, 1974; Мазель Е. 3., Пресс Ф. П., Планарная технология кремниевых приборов, М., 1974.
же, что и фотопроводимость.
В зависимости от характера изменения структуры и свойств в результате облучения, фоторезисты делят на негативные и позитивные.Если в результате облучения пленка полимеризуется и теряет растворимость, то обработка растворителем (проявление) ведет к удалению только необлученных участков, и на подложке возникает негативное изображение маски. Соответствующие фоторезисты называются негативными. Если после облучения фоторезист становится растворимым, то при облучении через маску и последующем проявлении удаляются облученные участки, и на подложке возникает позитивное изображение маски. Такие фоторезисты называют позитивными. Позитивные фоторезисты позволяют более точно передавать мелкие геометрические детали изображения по сравнению с негативными. Позитивные фоторезисты изготовляют из феноло- или крезолоформальдегидной смолы с о-нафтохинондиазидом, негативные - из поливинилового спирта с солями хромовых кислот или циклизованного каучука с добавками, вызывающими “сшивание” макромолекул при облучении.
Установка для нанесения фоторезиста |
м.
fotoresist m