(от англ. scribe, здесь - царапать) - способ разделения ПП пластин на кристаллы с помощью резца (скрайбера), применяется гл. обр. в технологии микроэлектроники. Посредством резца (в виде 3- или 4-гранной пирамиды) на пластине делается надрез глубиной 10 - 15 мкм (при ширине 20 - 40 мкм) со скоростью резания 2 - 3 м/мин. Надрезанную пластину изгибают на сферич. или цилиндрич. опоре либо прокатывают резиновым валиком на гибкой плоской опоре (напр., резиновом коврике), в результате чего она разламывается по линиям надреза.