Dual Inline
[Abk. DIL, dt. »in zweifacher Reihe«], Anordnung von Elementen oder Kontakten in zwei parallelen Reihen. Dies ist z. B. die typische Bauweise vieler Chip-Gehäuse (DIP, Dual Inline Package, »zweireihiges Gehäuse« mit zwei Reihen von Kontaktstiften, jeweils an den Längsseiten). Sie findet sich auch bei den Kontakten von Speichermodulen (DIMM, SIMM) oder auch Schaltern (DIP-Schalter).